Im Rahmen der Entwicklung eines automatischen Lötstellen-Inspektionssystems wurden am Fraunhofer-Institut für integrierte Schaltungen (FhG IIS-A) in den letzten drei Jahren Erkenntnisse und Erfahrungen hinsichtlich der radioskopischen Prüfung von Ball-Grid-Array-Lötverbindungen (BGA) gesammelt. Anhand von ausgewählten Lötfehlern, z.B. Lotbrücken, Lunker. Lotabfluß und fehlender Benetzung werden exemplarisch die Möglichkeiten verschiedener Untersuchungsmethoden wie senkrechte Durchstrahlung, Off-Axis-Geometrie und Planare Computertomographie gegenübergestellt. Dabei wird speziell auf die Auswertung von 3D-Rekonstruktionsvolumen eingegangen. die sowohl eine Trennung der Vorder- und Rückseite bei zweiseitig bestückten Leiterplatten ermöglichen, als auch eine Bewertung der räumlichen Form der Lötverbindungen erlauben. Die unterschiedliche Ausprägung der Lötstellen von hochschmelzenden und eutektischen Balls und die daraus resultierenden Grenzen bei der Qualitätsbewertung der Lötstellen werden aufgezeigt.