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| I N H A L T |
Diese Entwicklungen beeinflussen natürlich auch die Fragestellungen in der zerstörungsfreien Prüfung. Bei vielen modernen Konstruktionen müssen auch kleinste innere Fehler sicher erkannt werden. ZfP-Methoden müssen zunehmend bei anisotropen Verbundwerkstoffen, an schwierig zugänglichen Stellen oder bei komplexen Geometrien wirtschaftlich eingesetzt werden. Dies führt sowohl zu einer ständigen Optimierung bestehender Prüftechnologien als auch zur Entwicklung neuer ZfP-Verfahren. Die Thermographie ist eine relativ junge Prüftechnik, welche seit der Bereitstellung leistungsfähiger Infrarotkameras für den zivilen Markt zunehmend an Bedeutung gewinnt.
![]() Bild 1 und 2 - Prüfung CFK-Platte mit aufgeklebtem Profil (1,2,3 = Temperaturmeßpunkte) |
| Meßpunkt 1: | Bereich ohne Klebung; die geringe Dicke ist an der ab ca. 0,5 s abknickenden Temperaturkurve zu erkennen.
| Meßpunkt 2: | Bereich mit intakter Klebung; die Wärme fließt in das Profil ab. Es werden geringere Temperaturen als bei Punkt 1 gemessen.
| Meßpunkt 3: | Bereich ohne Klebung; durch den Wärmefluß in die Querstrebe knickt die Temperaturkurve zum Zeitpunkt 1,2 s nochmals leicht ab. | |
Bei der ZfP mit Thermographie wird normalerweise das thermische Gleichgewicht des Prüflings gezielt gestört und somit ein Wärmefluß erzeugt. Fehler, Geometrieabweichungen oder Inhomogenitäten, die diesen Wärmefluß und damit die Temperaturverteilung an der Bauteiloberfläche verändern, können mit einer Thermographiekamera sichtbar gemacht werden. Die Thermographie ist ein berührungsloses, bildgebendes und damit sehr schnelles ZfP-Verfahren mit dem auch komplexe Geometrien bei geringem Aufwand geprüft werden können. Je nach Werkstoff und Fehlertyp sind Prüftiefen bis ca. 10 mm möglich.
Bild 3 - Wärmebilder der CFK-Platte - In den Bildern nach 0,3 s und 1,4 s ist zusätzlich ein oberflächennaher Fehler sichtbar![]() 0,3 s nach dem Blitz 1,4 s 2,0 s
Bild 4 - Mobiler Prüfkopf an einem GFK-Bauteil; die Energieeinbringung erfolgt mit Blitzlampen |
Wegen der sehr kurzen Prüfzeiten wird meist das Verfahren "Impulsthermographie" eingesetzt. Hierbei wird das Prüfteil durch einen einzelnen Energieimpuls erwärmt und gleichzeitig mit der Thermographiekamera beobachtet. Ist nur eine Seite des Bauteils zugänglich, so wird im "Reflexionsverfahren" die Energie auf der Beobachtungsseite eingebracht. Fehler wie Risse oder Materialtrennungen werden dann als Temperaturänderung an der Bauteiloberfläche sichtbar. Zur Erwärmung der Prüfteile stehen unterschiedliche Energiequellen zur Verfügung. Meist werden Hochleistungsblitzlampen eingesetzt, die sowohl für Metalle als auch für Werkstoffe mit geringer Wärmeleitung geeignet sind. Je nach Aufgabenstellung können auch Laser, angepaßte Halogenstrahler oder eine konvektive Anregung mit Heißluft verwendet werden.
Bei vielen Aufgabenstellungen werden die nachzuweisenden Fehler kurze Zeit nach dem Wärmeimpuls deutlich als Temperaturerhöhung sichtbar. Teilweise ist es jedoch notwendig, den Abkühlvorgang der Bauteiloberfläche länger zu beobachten und den zeitlichen Temperaturverlauf zu bewerten. Hierzu werden moderne Thermographiekameras mit einer Bildfrequenz = 50 Hz und einer thermischen Auflösung von bis zu 0,02 K eingesetzt. Die Bildsequenzen werden mit geeigneten Bildverarbeitungssystemen in Echtzeit aufgezeichnet. Im vorstehenden Beispiel ist das Temperaturverhalten bei der Prüfung einer geklebten CFK-Struktur dargestellt. Geklebte Bereiche bzw. unterschiedliche Bauteildicken können sowohl im Wärmebild, als auch im Temperaturverlauf identifiziert werden.
Bild 5 - Turbinenschaufel aus dem Triebwerk CF6 ( z.B. für Airbus A330)
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Bild 6 -
Geringe Wanddicken verursachen eine höhere Oberflächentemperatur (rot). Die innere Struktur der Kanäle wird deutlich sichtbar.
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![]() Bild 7 Testkörper Titan-Wabenlötung Dicke der Deckplatte: 1,0 mm, Dicke der Wabe: 0,1 mm
| ![]() Bild 8 Wärmebild des Testkörpers; Bereiche ohne Lötung werden deutlich sichtbar (keine Temperatursenke) |
Durch geeignete Auswertealgorithmen kann eine schnelle (wenige Sekunden pro Schweißpunkt) und serientaugliche Prüfung aufgebaut werden, vor allem da der Thermographieprüfkopf mit einem automatischen Manipulator auch an komplexen Geometrien eingesetzt werden kann. Bei entsprechenden geometrischen Bedingungen sind thermische Verfahren auch zur Prüfung von Lötverbindungen geeignet. Eine Anwendung ist die integrale Kontrolle von Wabenlötungen. Bei einer Anbindung der Waben an das Deckmaterial kann die eingebrachte Wärme abfließen und die Lötung wird als "Temperatursenke" sichtbar.
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Bild 9 -
Wärmebild von Keramiken mit unterschiedlichen Porositäten
Schliffbild
11% 17% |
Porosität | |
Die meisten Keramikwerkstoffe z.B. aus der Luft- und Raumfahrt oder auch GFK- Bauteile, wie sie in der chemischen Industrie für Rohrleitungen oder Tanks eingesetzt werden, müssen nicht vorbehandelt werden. Nach der entsprechenden Anpassung der Prüfparameter können hier auch größere Flächen derzeit bis zu einer Tiefe von ca. 10 mm geprüft werden.
![]() Bild 10 |
Neben vielen bereits bestehenden Laboraufbauten zur zerstörungsfreien Prüfung sind inzwischen auch unterschiedliche Komplettanlagen erhältlich. Die Qualifizierung des Prüfpersonals und der Geräte wird bisher individuell von den einzelnen Anwendern geleistet. Neben der technischen Weiterentwicklung der Thermographie-Prüftechnik sollte nun auch frühzeitig mit der Zertifizierung dieses Verfahrens begonnen werden.
Die Entwicklungen und Adaptionen bei MTU werden mit Unterstützung interessierter Partner durchgeführt, die geeignetes Probenmaterial und das notwendige technische Hintergrundwissen zur Verfügung stellen. Besonders gedankt sei hier: BMW AG München, Daimler-Benz Aerospace Airbus Bremen, Daimler-Benz Aerospace Raumfahrt-Infrastruktur Bremen, Mercedes-Benz Sindelfingen, Dow Deutschland Inc. Stade, Eurocopter Deutschland Donauwörth, MAN-Technologie Augsburg, Adam Opel AG Rüsselsheim.
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